IT 之家 6 月 17 日讯息，据台湾地区工商时报报说念，台积电位于好意思国亚利桑那州的工场已为科技公司苹果、英伟达和 AMD 制造出首批芯片晶圆，标识着晶圆制造在好意思国兑现了腹地化分娩。但是，尽管晶圆制造步地在好意思国得到冲突，但先进封装产能仍以台湾地区为主。据了解，AMD 的 Blackwell 系列 GPU 在完成晶圆制程后开yun体育网，将回送台湾地区进行封装。

报说念称，为反应好意思国的制造计谋，台积电亚利桑那州厂接获了渊博订单，包括苹果 A16 芯片、AMD 第五代 EPYC 责罚器，以及英伟达 B 系列芯片的首批分娩，首批分娩量已卓著 2 万片晶圆。但是，尽管好意思国厂的晶圆制造才气握住擢升，但先进的封装时代如 CoWoS 等仍需依赖台湾地区完成。台积电已运行了千亿好意思元的成本开销蓄意，蓄意在好意思国增建两座先进封装厂，但内容投产仍需时分。

先进封装已成为世界晶圆大厂竞争的要点范围，据悉一派继承 3 纳米制程的晶圆平均单价高达 2.3 万好意思元，一个批次（lot）的成本卓著 1700 万新台币（IT 之家注：现汇率约合 414.4 万元东说念主民币）。封装步地的造作可能导致宏大的亏本，因此唯有具备高阶封装整合实力的厂商，如台积电的 CoWoS、英特尔的 Foveros 等，才能胜任此类任务。

另一方面，苹果下一代 A20 芯片将成为首颗继承 2 纳米制程并搭载 WMCM 封装的挪动芯片。业界自大，台积电首条 WMCM 产线将设在嘉义 AP7 厂，展望到 2026 年底月产能将达到 5 万片开yun体育网，主要用于救济 iPhone 18 Pro Max、iPhone 18 Fold 等旗舰机型芯片的分娩。